AI算力下的数据中心液冷方案与产业链分析（29页，2026年）

分类：半导体电子

标签：数据中心液冷、冷板式液冷、浸没式液冷、微通道冷板、CDU、金刚石散热、AI算力

摘要：本文为山西证券2026年11月5日发布的电子行业液冷专题报告，署名分析师为陈玉卢、张天，主题为AI算力条件下的数据中心液冷方案与产业链结构。报告从需求端出发，指出GPU单卡功耗与整机柜功率代际抬升，传统风冷已难以承载高密度算力集群的散热负荷，散热转向液冷既由芯片物性决定，也对应智算中心降低PUE、满足能耗约束的要求。全文以技术方案对比、渗透率数据与产业链环节拆解为主线，属行业深度梳理而非交易导向材料。 市场空间部分，报告引用预测数据：全球2026至2033年数据中心液冷市场规模自82亿美元增至295亿美元，复合增长率20.1%；中国2026至2028年液冷数据中心市场自232.5亿元增至470.4亿元，增速自35.5%升至41%；冷板式占85%以上份额，浸没式增速更快。国内液冷服务器渗透率自2021年不足3%提升至2025年20%，预计2026年突破30%；TrendForce预测2026、2027年AI芯片液冷渗透率将达53%、59%。方案层面，冷板式成熟度最高、中期主导市场，浸没式节能与高密优势突出，喷淋式受结构改造成本与成熟度制约；微通道冷板（MCCP/MLCP）通过微米级水道

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：29