三环集团：材料筑根基，器件领增长，开启成长新周期（33页，2026年）

分类：半导体电子

标签：三环集团、MLCC、电子陶瓷、光通信、先进陶瓷材料、半导体封装、SOFC、国产替代、汽车电子、AI服务器

摘要：潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市，是国内陶瓷材料与陶瓷元件领域代表性企业，总部位于广东潮州。公司主要产品涵盖电子元件、通信器件、电子及陶瓷材料、设备组件等，广泛应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源等领域。2025年公司实现营业收入90.07亿元，同比增长22.13%；归母净利润26.18亿元，同比增长19.54%；2026年上半年营收64.23亿元，同比增54.82%，归母净利润19.32亿元，同比增56.18%，业绩保持较快增长。 在核心产品方面，公司多个品类全球领先：氧化铝陶瓷基板全球市占率52%，陶瓷插芯及套筒市占率71%居全球第一，晶振封装基座市占率40%列全球第二，MLCC全球第九、国内第一，市占率约2.1%。AI服务器对高端MLCC用量较通用服务器提升数倍至十倍以上，8卡AI训练服务器单机MLCC用量约4.8万颗，旗舰整机柜可超44万颗；据第三方测算，全球AI服务器MLCC市场规模将由2024年的43.1亿元增至2029年的239.1亿元，年复合增速约39.6%。新能源车单车MLCC用量约1.8万颗，为燃油车

来源：zuudee | 日期：2026-10-23 | 格式：PDF | 页数：33