国防军工行业：向4寸与6寸加速迭代（10页，2026年）

分类：半导体电子

标签：磷化铟、光模块、光芯片、CPO、6英寸衬底、AI算力、半导体材料、硅光、铟价、EML激光器

摘要：本报告为华福证券国防军工行业定期报告，聚焦AI高速光模块迭代对磷化铟（InP）衬底与光芯片需求的拉动。报告基于Coherent、Lumentum、AXT、AAOI、住友电工等海外光器件与衬底龙头财报电话会信息，梳理各厂商产能扩张与长单锁定情况：Coherent两年4倍扩产并锁定6英寸衬底供给、正式发布PhotonLink集成光学平台；Lumentum的EML/CW/泵浦激光器全面紧缺、扩建InP晶圆厂并向AXT新增供货；AXT产线满负荷运行、预计2027年底季度产能大幅增长至1.3亿美元以上；AAOI的800G/1.6T产能已全部售罄至2027年二季度；住友电工将FY28 InP衬底产能提升至FY24的3.1倍。报告提出磷化铟产业链三大核心逻辑：高速率高功率产品全口径良率下降导致产出减少；800G→1.6T→3.2T→CPO迭代持续抬升光芯片与衬底需求；上游高纯红磷供给有限、4英寸与6英寸片扩产验证周期长，行业供需缺口或维持高位。报告判断，向2027年展望国内外磷化铟行业将快速向4英寸与6英寸片迭代，并汇总ECOC 2026展会动态，显示CPO/NPO外置光源成为产业主线。报告同步给出

来源：zuudee | 日期：2026-09-29 | 格式：PDF | 页数：10