汽车芯片行业系列（一）：功率半导体，汽车+AIDC重塑行业供需关系，涨价潮密集来袭（25页，2026年）

分类：半导体电子

标签：功率半导体、IGBT、MOSFET、碳化硅SiC、氮化镓GaN、汽车芯片、新能源汽车800V平台、AIDC智算中心、功率器件国产替代、士兰微、华润微、英飞凌

摘要：本报告为西部证券研发中心2026年10月发布的汽车芯片行业系列开篇，聚焦功率半导体赛道，分析汽车电动化与AIDC（智算中心）如何共同重塑行业供需关系。报告复盘行业周期：2023年受产能扩张影响价格步入下行，2024年持续走低，2025年进入底部调整；进入2026年，随着8英寸成熟制程产能增长放缓、库存逐步消化，叠加AI服务器、新能源汽车、储能及工业电气化需求改善，国内外厂商陆续提价，行业价格周期迎来变化节点，供需关系边际转好。 制造端，功率半导体当前以8英寸晶圆为主，全球头部厂商积极布局12英寸硅基产线，规模化后单颗芯片成本有望降低约20%至30%；第三代半导体中碳化硅（SiC）正由6英寸向8英寸迁移，12英寸较8英寸有效产出提升约2.25倍。材料端，SiC凭高击穿场强、低导通损耗优势在800V高压平台渗透，氮化镓（GaN）凭高开关频率优势主攻中低压高频场景并持续拓展。 需求端呈现双轮驱动：智能电动汽车电压平台由400V升级至800V，单车功率半导体价值量持续攀升，车规器件认证壁垒较高，国产替代空间广阔；AIDC功率密度快速提升，传统机架5至12kW，H100时代约40kW，GB200

来源：zuudee | 日期：2026-10-12 | 格式：PDF | 页数：25