光互连系列报告（一）：FAU，CPO/NPO驱动需求扩容与价值提升（22页，2026年）

分类：半导体电子

标签：FAU、光互连、CPO、NPO、硅光、光模块、光纤阵列单元、MT-FA、光耦合、先进封装

摘要：FAU（光纤阵列单元，Fiber Array Unit）是实现光纤与硅光芯片（PIC）高效耦合的关键无源器件。由于标准单模光纤模场直径约9µm、呈近高斯圆形光斑，而硅光波导导模为亚微米级扁椭圆，二者存在天然模场失配，直接耦合损耗严重。FAU依靠V槽基板实现多通道光纤微米级定位，配合微透镜、棱镜等完成模场变换，将多根光纤排成整体阵列后一次对准光芯片多个通道，实现批量耦合，其结构通常由V槽基板、光纤带与盖板三部分组成，制造涵盖基底研磨、V槽加工、排纤对准、盖板组装、点胶固化、切割抛光等多道高精密工序。 随着AI算力扩张，光引擎带宽持续升级，架构由可插拔模块向CPO/NPO迭代，FAU呈现高通道、高密度发展趋势，带动加工工艺难度上升与产业价值提升。传统MT-FA多为4/8/12/16通道、250µm芯距；CPO/NPO架构下FAU升级至32/36/42通道、127/80µm高密度芯距，通道数量规模提升使排纤、对轴、固化难度同步上升、良率承压，最终产品单价实现多阶跃升。据爱德泰招股书预测，2025—2030年CPO光纤阵列单元市场规模预计在2030年达到213亿元，行业空间广阔。FAU技术路线

来源：zuudee | 日期：2026-11-03 | 格式：PDF | 页数：22