玻璃基板行业深度报告（二）：玻璃基板商业化渐进，设备环节率先受益（57页，2026年）

分类：半导体电子

标签：玻璃基板、TGV、先进封装、芯片封装基板、CoWoS、CoPoS、面板级封装、激光诱导刻蚀、电镀填孔、PECVD、国产替代、英特尔

摘要：浙商证券2026年9月30日发布的这份行业深度研究报告，是玻璃基板系列的第二篇，围绕玻璃基板在先进封装中的产业化节奏与设备环节机会做系统梳理。产业背景部分，报告认为摩尔定律放缓背景下先进封装成为延续芯片性能的关键路径：AI芯片封装尺寸持续扩大，CoWoS面临“切圆取方”成本急剧攀升、有机基板翘曲与布线受限的双重瓶颈，硅中介层则成本高企，传统材料体系逼近物理极限；玻璃基板（TGV）凭借低介电损耗、可调CTE、优异平整度以及支持大尺寸面板级加工的综合优势，有望在中介层与封装基板环节接棒。量化层面，Yole预测先进封装最大封装面积将由2025年的约73×81mm²扩大至2030年的150×100mm²以上，2.5D中介层面积由约2927mm²增至约7885mm²以上；以4565mm²的2.5D中介层计，300mm晶圆、310×310mm面板与600×600mm面板的面积利用率分别约为58%、76%和94%，面板级封装可使2.5D中介层方案成本降低10%至20%。产业趋势上，英特尔2023年9月展示玻璃基板样品并发布技术路线图、在亚利桑那州工厂建立研发线与供应链，计划2026至2030年实现玻

来源：zuudee | 日期：2026-10-01 | 格式：PDF | 页数：57