光迅科技：全链一体化领先，国产光互联龙头持续突围（35页，2026年）

分类：硬科技

标签：光通信、光模块、光迅科技、光芯片、CPO、NPO、DCI、相干光模块、OCS光交换、硅光、国产替代、东吴证券

摘要：东吴证券发布的通信设备行业公司研究，系统梳理光迅科技的业务结构、技术布局与竞争优势。光迅科技是全球领先的光通信器件及模块供应商，2025年位列全球光模块行业第四，是少数具备光芯片、光器件、光模块全链条垂直整合能力的企业之一，产品覆盖100G至1.6T全系列高速产品，并在硅光、CPO等前沿领域前瞻布局，业务覆盖电信传输、数据中心互联与AI算力集群等核心场景。 经营层面，公司营收随算力需求快速增长：2024至2025年营业总收入分别为82.72亿元、119.29亿元，同比增速约36%与44%；报告预计2026至2028年营收进一步升至200.60亿、383.40亿、592.81亿元。同期归母净利润由2024年的6.61亿元增至2025年的9.46亿元，预计2026至2028年达到17.95亿、39.70亿、63.96亿元。公司拥有FP/EML/VCSEL激光器芯片、PD/APD探测器芯片及SiP芯片平台，自研光芯片带来成本可控优势；400G/800G多款主流型号已实现规模化落地，并依托海外产能与港股上市筹备拓展境外客户。 创新业务多点突破：DCI领域已覆盖相干光模块、波分器件到光路调度设备

来源：zuudee | 日期：2026-10-08 | 格式：PDF | 页数：35