半导体设备行业去日化专题：“去日化”为重要趋势，大扩产下国产设备+零部件加速突破（63页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体设备、去日化、国产替代、半导体零部件、先进封装、晶圆制造、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、CMP

摘要：华西证券发布半导体设备行业专题报告，聚焦中国大陆半导体设备与零部件的“去日化”趋势。报告指出，日本长期是中国大陆半导体设备的最大进口来源国，2021至2025年中国大陆进口日本设备总额从85亿美元提升至124亿美元，高点时年采购额近千亿元；日系设备份额在2021至2024年维持在27%至29%，但2025至2026年一季度降至25%与24%，份额明显下滑，反映出国产厂商加速替代的态势。 日本半导体设备产业布局全面，前道环节竞争力突出。涂胶显影领域TEL长期垄断全球约90%市场，清洗领域DISCO与TEL合计约59%，热处理TEL与KE合计约36%；刻蚀领域TEL与日立高科合计约26%，薄膜沉积TEL为CVD与ALD领域头部企业（市占率38%与15%），CMP领域Ebara占全球20%。先进封装成为后道重要增量，受HBM与CoWoS需求拉动，减薄、划片、键合与测试等环节技术迭代加速，日本企业在相关设备细分赛道多有深厚储备。 中国大陆晶圆制造进入大扩产周期。报告测算2026至2028年国内半导体设备市场规模分别为591、739与924亿美元，叠加国产替代，行业具备长期成长性。目前整体国产化

来源：zuudee | 日期：2026-10-27 | 格式：PDF | 页数：63