代际迭代持续领跑，全栈技术卡位下一代光互连（36页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光通信、光模块、光互连、硅光、CPO、NPO、800G光模块、1.6T光模块、数据中心、AI算力、中际旭创、行业深度

摘要：本报告由东吴证券发布，系统梳理了全球光互连领军企业中际旭创的产业地位、技术路线与经营表现。公司作为全球光互连解决方案头部企业，2021至2025年连续位居全球光互连解决方案收入规模第一，2025年整体市占率达21.2%，其中高速数通光互连细分市场份额达28.1%；其800G与1.6T高端数通光模块市占率全球领先，深度绑定全球头部云服务厂商及AI计算解决方案提供商，在高速光模块需求扩容中保持快速增长。 产品迭代方面，公司已形成覆盖10G至1.6T的全系列产品矩阵，率先推出400G/800G/1.6T并领先同行约半年量产；作为全球首家推出硅光400G/800G/1.6T光模块的厂商，2025年成为全球最大硅光模块提供商，1.6T硅光进入规模放量。在下一代方向，公司于OFC 2026展出业界首款12.8T 8×DR8 XPO光模块模组，NPO首展6.4T-4xDR8可插拔模组，子公司Terahop作为Open CPX MSA初始成员主导CPO/NPO标准制定；同时推出业界首款800-LR2轻相干模块，完成400G/800G ZR全系列布局，并展出300×300端口光交换机，技术卡位精准、标准

来源：zuudee | 日期：2026-11-01 | 格式：PDF | 页数：36