AI算力升级打开材料增量空间，北交所细分环节多元化受益（21页，2026年）

分类：新材料

标签：AI算力、数据中心、半导体材料、先进封装、湿电子化学品、高纯石英、液冷散热、北交所、国产替代

摘要：AI算力基础设施正由单芯片性能竞争转向机架级、集群级系统升级，材料需求的核心驱动由单纯出货增长扩展为用量、规格、价值量与国产供应份额的协同提升。据IEA数据，2024年全球数据中心用电量约415TWh，基准情景下预计2030年增至约945TWh，2024至2030年复合增速约15%；据台积电资料，2025年HPC平台收入占比升至58%，2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，其中约七至八成计划用于先进制程；据SEMI信息，2026年全球300mm晶圆厂前端设备投资预计达1490亿美元，同比增长31%。先进逻辑与HBM扩产、封装面积扩大、互联速率提高、芯片热流密度及机柜功率提升，预计将传导至高纯石英、湿电子化学品、低介电材料、封装填料、液冷管路和高性能电力材料等领域。 北交所在AI材料产业链已有较广泛覆盖，并在若干技术壁垒较高、国产化空间较大的细分环节形成具有辨识度的企业组合。晶圆制造环节，电子级羟胺水溶液、高纯石英制品、TMAH显影液等产品已实现订单交付或稳定量供；先进封装与高速互联环节，低介电玻纤、玻璃载板、高导热球形氧化铝、环氧塑封料等方向均有企业布局；热管理环节，数据中心

来源：zuudee | 日期：2026-11-03 | 格式：PDF | 页数：21