电子行业光电芯片系列研究一（高速PD）：AI光互联持续升级，挖掘高速PD细分产业机遇（14页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光通信、光电芯片、高速PD、光模块、800G、1.6T、200G/lane、InGaAs、硅光、光互联、国产替代、财通证券

摘要：财通证券2026年9月发布电子行业光电芯片系列首篇，聚焦AI数据中心光互联链条中的高速光电探测器（PD）环节。报告判断，随着AI算力集群规模扩张、光模块由400G向800G与1.6T升级，单通道速率自100G每lane向200G每lane演进，PD这一长期被视为成熟基础光器件的器件，其重要性正在重新抬升。 产业数据上，据LightCounting统计，2025年超大规模云厂商AI基础设施投资推动800G PAM4芯片组出货量增长近两倍、销售额同比增长超过一倍；2026年800G光模块出货量预计同比增长超过一倍，1.6T则从2025年的较小基数快速增长至数千万端口量级，对应芯片组销售额预计超过20亿美元。此前400G及部分800G光模块主要建立在100G每lane光学基础之上，例如800G DR8采用8×100G光通道；进入1.6T规模部署窗口后，在模块尺寸、功耗与光纤数量约束下，提高单通道速率成为提升总带宽的主要路径。 技术要求随之抬升：200G每lane对PD的带宽、低结电容、低暗电流及高频封装提出更高要求，PD与TIA之间的匹配、封装寄生效应对接收端性能的影响进一步放大，产业竞

来源：zuudee | 日期：2026-10-01 | 格式：PDF | 页数：14