光通信产业深度研究：技术迭代重塑价值分布，能力复用穿越产业周期（46页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光通信、光模块、硅光、CPO、光芯片、AI算力、数据中心、高速互联、精密耦合

摘要：本报告系统梳理了AI集群扩容背景下光通信产业的技术演进与价值重构。随着算力集群由单机向机柜级、万卡级扩展，GPU间通信带宽与交换端口密度持续提升，光互联正沿单通道速率、封装形态和网络架构三个方向升级。速率端由100G/lane向200G/lane及400G/lane演进，对光源、调制器、电芯片及测试设备提出更高要求；封装端由传统可插拔向NPO/CPO延伸，光电转换逐步靠近交换ASIC；网络端Scale-up由机柜内铜互连向多机柜铜光混合互连扩展。以NVIDIA Vera Rubin NVL72为例，机架级带宽达260TB/s，并已在Spectrum-X与Quantum-X Photonics平台导入CPO，光电转换位置前移至芯片附近。 技术迭代推动产业价值向高难度光电环节迁移。长期价值集中于两类环节：一是跨代际持续存在且制造难度随速率提升的光源、精密耦合与测试；二是随新架构渗透增加用量的高密连接、特种光纤及封装组件。硅光渗透提高连续波光源及光子集成器件需求，MMC等小型连接器在相同空间实现超MPO三倍端口密度，Shuffle等光纤管理组件获得新场景。 2026年上半年高规格产品放量推动

来源：zuudee | 日期：2026-10-23 | 格式：PDF | 页数：46