盛合晶微：积极投入三维集成，构建算力芯片封装基石（20页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体、集成电路、先进封装、三维集成、CHIPLET、2.5D、3D IC、12英寸Bumping、WLCSP、算力芯片、科创板、华安证券

摘要：华安证券2026年9月28日发布的公司研究报告，开篇系统梳理盛合晶微在12英寸中段硅片加工与芯粒多芯片集成封装两条方向上的能力储备与产能布局。公司起步于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，面向图形处理器、中央处理器与人工智能芯片，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。市场地位方面，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，截至2024年末拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。2024年度公司在中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一，市场占有率约为31%；同期在中国大陆2.5D收入规模同样排名第一，市场占有率约为85%，并持续丰富3D集成与三维封装技术平台。2019年公司在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser，涵盖2.5D/3D IC、3D Package等各类技术方案。产业逻辑上，先进封装已是后摩尔时代支撑高算力芯片的必要环节，英伟达最主要的Hopper与Blackwell系列

来源：zuudee | 日期：2026-10-01 | 格式：PDF | 页数：20