立讯精密：铜光电热厚积薄发、AI基建全栈启航（47页，2026年）

分类：硬科技

标签：立讯精密、精密智造、消费电子、汽车电子、高速铜互联、光模块、1.6T、液冷、服务器整机、AI基础设施、铜连接、国联民生证券

摘要：国联民生证券2026年9月发布立讯精密公司深度，从AI整机柜基础环境平台视角重新审视这家消费电子精密制造企业。公司已形成消费电子、汽车电子、通信与数据中心多业务协同布局，随着立讯技术轩辕3.0-GPU节点零部件方案发布，AI基础设施全栈能力进一步完善；高速铜互联、光模块及光连接、服务器整机与JDM、ODM、液冷和电源等产品加速放量，推动通信与数据中心业务进入快速增长阶段。 铜互联方面，GB200、GB300与Vera Rubin延续柜内铜互联架构，AI机柜持续放量叠加SerDes速率升级，共同推动高速铜缆及连接器需求增长。板级互联上，CPC通过近芯片高速铜缆缩短PCB高速信号路径，同时保留可插拔光模块生态。公司已形成覆盖CPC与NPC连接器、高速裸线、背板连接器及线缆背板的完整产品矩阵，224G产品已实现商用，448G产品处于预研验证阶段，高速I/O向芯片侧前移为后续增量留出位置。 光互联方面，AI集群扩张持续拉动高速光互联需求，公司800G光模块已实现成熟量产，1.6T光模块稳步推进批量出货；面向下一代高密度互联，公司在NPO、CPO与XPO等路线均有布局，其中3.2T NPO正

来源：zuudee | 日期：2026-10-01 | 格式：PDF | 页数：47