晶圆厂扩产与制程升级背景下的半导体设备国产替代研究（29页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体设备、国产替代、晶圆厂扩产、光刻机、薄膜沉积、刻蚀设备、北交所、华源证券

摘要：本报告为华源证券「研之有物」系列第四篇，属北交所专题研究，发布于2026年11月3日，全篇29页，由证券分析师赵昊、万枭署名。报告以晶圆厂扩产提速与制程升级为背景，讨论半导体设备国产替代的进展与瓶颈，按引言、行业增长底座、三大核心设备壁垒与上游零部件、北交所相关企业、风险提示的顺序展开，配有设备分类、市场规模、制程升级带来的产线设备支出、设备商份额等三十余组图表，资料来源包括WSTS、SEMI、弗若斯特沙利文及公司公告等。 引言援引2026年7月公开消息，称国内企业已开始小规模量产首款国产浸没式深紫外光刻机，预计2026年向中芯国际、华虹半导体、长鑫科技交付约5台、2027年提产至约20台，主打28纳米成熟制程，并可通过多重图形化曝光满足7纳米级别制造需求。报告把半导体设备按制造流程分为前道与后道工艺设备，并以「下游、技术、政策、资本」四维动能解释行业增长：引用WSTS口径，预计2026年全球半导体市场增长90%至1.51万亿美元、存储板块同比增长约250%；2025年我国半导体市场增长17.3%、销售额约2,188亿美元，占全球约27.5%；叠加头部晶圆厂扩产、制程升级、「十五五」

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：29