鼎龙股份-CMP由垫及液做深份额，高端光刻胶由点及面迈向放量（42页，2026年）

分类：半导体电子

标签：东北证券、鼎龙股份、300054、CMP抛光垫、CMP抛光液、高端晶圆光刻胶、半导体材料、KrF与ArF、PSPI、光通信材料

摘要：本报告由东北证券发布，以鼎龙股份CMP由垫及液做深份额、高端光刻胶由点及面迈向放量为题，证券代码300054，全文共四十二页，发布时间为2026年11月12日，归属电子行业公司深度报告类别，由证券分析师武芃睿署名，封面注明请务必阅读正文后的声明及说明。报告围绕国内半导体材料供应商的业务结构与产品延伸展开，以半导体材料平台、CMP与光刻胶供需、锂电业务、公司成长路径、盈利预测与估值为章节框架，梳理公司从CMP抛光垫切入晶圆制造材料并向抛光液、清洗液及高端晶圆光刻胶拓展的过程。封面列出股票数据栏目，包括收盘价62.16元、12个月股价区间33.05至105.97元、总市值59349.35百万元、总股本955百万股、A股955百万股、日均成交量17百万股，并附历史收益率曲线与相关报告索引。报告摘要记录，2026年前三季度公司半导体业务收入19.53亿元、同比增长27.33%，占总营收约67.04%。需求端部分指出国内晶圆厂扩产带动晶圆加工量增长，先进逻辑制程升级和存储堆叠增加单片晶圆抛光需求，混合键合、TSV等先进封装工艺进一步拓宽CMP材料应用范围，并给出中国CMP材料市场规模由2026年

来源：zuudee | 日期：2026-11-14 | 格式：PDF | 页数：42