OCP 2026年全球峰会后机柜级基础设施行业重构深度研究（30页）

分类：硬科技

标签：800VDC 供电、盲插全液冷、UQDB v2.0、NVL576、CPO 光互联、MGX 1.2、台积电 COUPE、机柜级三件套

摘要：本文为 Yavin 质观 2026 年 11 月发布的《OCP 2026 后的机柜级基础设施重构深度研究》，属硬科技与 AI 算力产业研究，全文 30 页，副标题点明 800VDC 供电、盲插全液冷与 Rubin Ultra NVL576 光互联的工程解耦与供应链瓶颈。报告解构 2026 年 10 月圣何塞 OCP 全球峰会后兆瓦级 AI 机柜的基础设施重构，数据口径为法定财报、行业数据库与产业链交叉核验，全量版含 17 幅架构长图与供应链卡位矩阵。研究对象不是单一芯片，而是供电、液冷与跨柜光互联构成的「机柜级三件套」及其制造瓶颈。 核心结论看板给出四组判断。一是算力竞争升维：智能体式 AI 消耗超过五成 Token、协同使算力密度提升约百倍，竞争由芯片微架构上移至整柜乃至整厂；英伟达向 OCP 开放 MGX 1.2 规范实现一分钟盲插组装、动员 350 余家工厂，同时保留 NVL576 光互联专有闭环。二是 800VDC 供电墙：高压直流可削减 40% 至 60% 铜材、提升约 7% 至 10.3% 单兆瓦 Token 产出，云厂商 Mt. Diablo（±400VDC）与英伟达单

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：30