半导体行业基石系列之九：设备材料Q2回顾与Q3展望，产业景气加速向上游传导（20页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体设备、半导体材料、国产替代、AI算力、存储芯片、封测设备、资本开支、产业链传导、零部件

摘要：2026年以来，AI coding与Agent能力跃升带动Token消耗量快速增长，算力供需持续紧张，硬件产业链量价齐升。行至年中，对AI经营回报与资本开支持续性的担忧、利率及地缘政治带来的通胀压力加大板块调整。但报告认为，AI成长逻辑正沿产业链向上游核心领域传导，半导体设备与材料板块景气加速向好，动态市盈率分别处于近三年82.47%和79.22%分位点。 行业β层面，资本开支周期加速展开。美光、台积电等头部晶圆厂资本开支大幅提升：美光FY26Q4净资本支出达108亿美元（同比+120%），FY2026总计274亿美元；台积电2026年资本开支预计600-640亿美元，较2025年408亿美元显著提升。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额约1,659亿美元（同比+23.2%），2028年有望增至2,295亿美元；存储领域设备增速领先，DRAM设备2026年预计增长39%至388亿美元，NAND增长30.7%至139亿美元。全球真空阀门头部企业VAT 2026Q3新增订单5.96亿瑞郎（环比+37%、同比+223%），反映供应链紧张态势。2026Q2国内半导体设备与材料主要上市公司

来源：zuudee | 日期：2026-10-26 | 格式：PDF | 页数：20