半导体与硬科技
MEMS_MOEMS封装技术 _ 概念, 设计, 材料及工艺 = MEMS_MOEMS Packaging _ -- (美)Gilleo,K_吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著, (美)肯·吉列奥(Ken -- 2008, 2008 -- 北京_化学工业出版社 -- 9787122015181 -- 94c614778ccf0296a4690d9e8559ffc2 -- Anna’s Archive.pdf
所属知识库：半导体封装技术
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