半导体与硬科技
微电子器件及封装的建模与仿真 -- 刘勇,梁利华,曲建民著, 刘勇 (Micro-optoelectronic mechanical systems -- 2010, 2010 -- 北京_科学出版社 -- 9787030279699 -- 3e533e0879a287186c16475cb439f138 -- Anna’s Archive.pdf
所属知识库：半导体封装技术
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