半导体与硬科技
先进倒装芯片封装技术=Advanced flip chip packaging -- 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C_P_Wong)主编 -- 2017 -- 北京_化学工业出版社 -- 9787122276834 -- c546466a3f47620283a92682907779a7 -- Anna’s Archive.pdf
所属知识库：半导体封装技术
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