半导体与硬科技
电子封装材料与工艺 原著第3版 -- (美) 查尔斯 A_ 哈珀主编 ; 沈卓身, 贾松良主译 Charles A_ Harper; Charkes A -- Dian zi feng zhuang ji zhu cong shu, Bei jing, 2006 -- 9787502579791 -- fedc67863ef6bcdf3ba43d64189404e6 -- Anna’s Archive.pdf
所属知识库：半导体封装技术
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