半导体与硬科技
系统级封装导论 _ 整体系统微型化 = Introduction to System-on-Package (SOP) -- (美)拉奥·R_图马拉(RaoR_Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)著 -- 2014, 2014 -- 9787122194060 -- 9801d9486dd23a8104dc881eed54568e -- Anna’s Archive.pdf
所属知识库:半导体封装技术
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