半导体与硬科技
集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读 -- (美)JohnH_Lau著;曹立强导读;JOHNH_LAU著 -- Xin xi ke xue ji shu xue shu zhu zuo cong shu, Di 1 ban, -- 北京_科学出版社 -- 9787030522726 -- 6363bde421cb47c2757aa022fc025246 -- Anna’s Archive.pdf
所属知识库：半导体封装技术
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