项目基本信息
项目名称
江苏爱矽半导体
所属分类
电子信息产业
所属大类
电子信息产业
融资轮次
A轮
融资金额
亿元及以上人民币
收录日期
2026-06-22
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT
项目介绍
江苏爱矽半导体是一家集成电路产品封装测试及SiC功率器件产品提供商。产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装,TO功率芯片硅基及SiC基；SiC芯片设计SBD&MOSFET、模组研发及自有品牌销售。
近一年融资状况
【存续】
公开信息有限，建议通过企查查/天眼查核实企业存续状态。【融资】
A轮（亿元及以上人民币）。【业务】
江苏爱矽半导体是一家集成电路产品封装测试及SiC功率器件产品提供商。产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统...。【启示】
芯片/电子赛道需关注技术壁垒、量产能力与国产替代。成长期项目，需关注营收增长与盈利路径。
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