芯瑞微 - 商业计划书

项目基本信息

项目介绍

后摩尔时代，堆叠技术、先进封装发展带来的信号、散热等问题推动仿真需求爆发。传统的单场串行仿真遭遇效果&效率瓶颈，覆盖电、热、磁、力、流的多物理耦合仿真平台迎来结构性机遇。芯瑞微是一家战略性新兴产业公司，拥有自主知识产权的集成电路仿真软件产品，致力于打造数字时代的电子设计系统仿真软件以及多物理仿真软件。自研颠覆性技术填补国内系统仿真软件领域空白为愿景，坚持“立足国内，面向国际”的发展策略，经过两年的技术研发和积累，已形成电磁仿真工具、电热仿真工具、应力仿真工具、磁损耗仿真工具和流体仿真工具以及多个验证辅助平台软硬件等主要产品，为国内外芯片及系统设计公司提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台。同时芯瑞微拥有国产化物理场仿真核心算法架构，完全自主的（非开源方案）标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程，运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在3DIC和Chiplet领域的技术突破。

近一年融资状况