项目基本信息
项目名称
至信微
所属分类
电子信息产业
所属大类
电子信息产业
融资轮次
B+轮
融资金额
金额未披露
收录日期
2026-06-22
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT
项目介绍
至信微是一家碳化硅芯片设计服务商，主要从事碳化硅功率器件研发生产制造业务，主要产品为碳化硅MOSFET及模组等，产品主要应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。
近一年融资状况
【存续】
公开信息有限，建议通过企查查/天眼查核实企业存续状态。【融资】
B+轮（金额未披露）。【业务】
至信微是一家碳化硅芯片设计服务商，主要从事碳化硅功率器件研发生产制造业务，主要产品为碳化硅MOSFET及模组等，产品主要...。【启示】
芯片/电子赛道需关注技术壁垒、量产能力与国产替代。。
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