项目基本信息
项目名称
芯汇晶成
所属分类
电子信息产业
所属大类
电子信息产业
融资轮次
A轮
融资金额
1500万人民币
收录日期
2026-04-10
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT
项目介绍
芯汇晶成是一家功率芯片中道制造服务商，致力于成为国内功率芯片中道制造的领军企业。从功率半导体晶圆生产的关键环节减薄、背面金属场景开始，工艺与产品持续优化升级，逐步覆盖第三代半导体，为IGBT、SiC等功率器件提供专业加工服务。核心技术在于超薄晶圆减薄工艺、高功耗低电阻及高可靠性晶圆背金工艺及化合物半导体背金工艺，并提供前沿背金工艺定制及研发，满足国内高品质背金需求。持续打造减薄切割测试分选的完整的芯片中道产业链，实现芯片中道制造产业链一体化服务能力。
近一年融资状况
【存续】
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司2021年1月成立，苏州张家港，高新技术企业(2023)/科技型中小企业(2025)，存续中。【融资】
完成A轮融资1500万。【业务】
功率芯片中道制造，减薄/背面金属，覆盖IGBT/SiC等功率器件加工，第三代半导体。【启示】
功率半导体中道制造为产业链关键环节，国产替代空间大，高企认证说明技术实力获认可，需关注产能扩张与客户开拓。
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