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电子信息产业B+轮融资 金额未披露

全芯智造 - 商业计划书

2025-02-04 · 真实项目BP · 非模板PPT

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项目基本信息

项目名称
全芯智造
所属分类
电子信息产业
所属大类
电子信息产业
融资轮次
B+轮
融资金额
金额未披露
收录日期
2025-02-04
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT

项目介绍

全芯智造是一家半导体智能制造EDA解决方案提供商,产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、CIS显示芯片制造及芯片封装等多领域设计制造环节,覆盖国内80%以上的晶圆厂,客户包括中芯国际、华为海思、上海华力、晶合集成、长鑫存储、长江存储等头部公司。

近一年融资状况

【存续】

公开信息有限,建议通过企查查/天眼查核实企业存续状态。【融资】

B+轮(金额未披露)。【业务】

全芯智造是一家半导体智能制造EDA解决方案提供商,产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、CIS显示芯片制造及芯片封装等多领域设计制...。【启示】

芯片/电子赛道需关注技术壁垒、量产能力与国产替代。。

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