项目基本信息
项目名称
晶通半导体
所属分类
电子信息产业
所属大类
电子信息产业
融资轮次
Pre-A轮
融资金额
6000万人民币
收录日期
2025-02-04
项目类型
近期项目
资料性质
真实项目BP · 非模板PPT
项目介绍
晶通半导体是一家集成式氮化镓功率芯片研发商，主要从事第三代半导体氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片的研发、设计、生产和销售，致力于为行业用户提供相关的的电子产品及服务。
近一年融资状况
【存续】
公开信息有限，建议通过企查查/天眼查核实企业存续状态。【融资】
Pre-A轮（6000万人民币）。【业务】
晶通半导体是一家集成式氮化镓功率芯片研发商，主要从事第三代半导体氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片的研发、设计、生产和销售...。【启示】
芯片/电子赛道需关注技术壁垒、量产能力与国产替代。已有初步验证，需关注规模化能力与商业化进展。
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